高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子科技类产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有实际效果的减少电子科技类产品制作的完整过程中的热量、能耗与碳排放，同时可逐步降低公司制作成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能，在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下，这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献，是创新驱动发展的有力体现。

  作为半导体行业的领军者，英特尔一直以来都是企业社会责任领域的表率。英特尔不仅在提供绿色环保的最终产品方面身体力行，在产品的研发、制造、回收等各个环节也引领业界，并推动整个产业链使用更环保、更绿色的材料、技术、工艺和生产制造流程。新型低温锡膏焊接工艺就是英特尔践行企业社会责任、推动绿色发展的又一成果。

  新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动，并携手战略合作伙伴联想集团以及锡膏厂商共同推进。开发与验证所需要的科学原理与测试方法都体现了真正的创新，通过不同的合金焊接材料配比（锡、铋）以及助焊剂的调整，结合回流焊温度与时间的组合，数千次的试验最终成就了这项业界领先的创新工艺。由于用铋替代银、铜作为锡膏的金属成分，不仅降低了生产所带来的成本，而且节约了宝贵的银、铜资源。

  新型低温锡膏焊接工艺与采用表面贴装技术（SMT）的标准电子组装技术相同，但通过新型低温锡膏焊接工艺，原件焊接最高温度只有180摄氏度左右，比传统方法降低了大约70度。整个测试和验证过程使用低温焊料，利用现有回流焊设备，在降低生产所带来的成本的同时成功实施新工艺。

  联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证，发现其碳排放显著减少。联想计划2017年在8条SMT生产线实施新型低温锡膏焊接工艺，预计可减少35％碳排放。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线（每条生产线配备两部焊接炉）采用新工艺，预计每年可减少5,956吨CO2排放，相当于670,170加仑汽油燃烧产生的二氧化碳排放量。新工艺在“烘烤”过程中减少了热应力，进一步提升了设备可靠性。在早期部署阶段，联想发现制作的完整过程中印刷电路板翘曲率降低了50％，每百万零件的缺陷率也有所减少。

  低温锡膏焊接的峰值温度由250°C降至180°C左右，并将印刷电路板翘曲率降低了50％以上。

  新型低温锡膏焊接工艺可大范围的应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程，更为产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间。英特尔将与合作伙伴以及业界同行一道，推动这项技术的普及应用，助力集成电路产业创新，支持“中国制造2025”实施，促进绿色发展，共建生态文明。

  北京时间2月29日消息，据国外新闻媒体报道，英特尔日前已决定退出半导体产业的数据收集组织全球半导体贸易统计协会（WSTS）。作为半导体产业的中流砥柱，英特尔的退出，让业内开始怀疑全球半导体贸易统计协会未来能否提供高质量的数据。 在英特尔之前，该公司在处理器市场的竞争对手AMD在去年年底退出了全球半导体贸易统计协会。全球半导体贸易统计协会每月从芯片制造商会员企业收集信息，然后发布关于芯片出货量和营收的有关数据。这一些数据可以被会员编辑和共享。半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）也适用全球半导体贸易统计协会的数据来发布月度报告，而半导体产业协会发布的报告则被华尔街认为是市场是否健康的指

  移动互联时代：一日不见 如隔三秋 作为全球最大的半导体芯片制造商，英特尔一直以来凭借着其领先的技术优势，在 PC 领域叱诧风云，而 wintel 联盟的霸主地位也不可撼动。然而，到了移动互联时代，面对着高通、 ARM 阵营的持续火爆，英特尔不可能坐视不管。其实，英特尔在很早就意识到移动互联的发展机会， Tablet 的概念就是由英特尔提出来的，遗憾的是，绝妙的设想却由苹果代其实现。移动互联时代来的如此迅速，是 PC 领域的霸主所未能料到的。只是打盹时间，却宛如隔世。虽然没能抢占先机，但不代表英特尔没有努力追赶。   英特尔移动平台的演进 移动芯片的市场已被ARM阵营高度控制，慢半拍

  Google、英特尔(Intel)、NVIDIA针对AI应用推出的最新芯片，都号称能提供极高的运算速度及准确度。除此之外，有鉴于一般客户很难快速掌握市面上各种不同的软硬件选项，ARM、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)、Facebook的新产品于是以此为诉求，希望能使模组与各个芯片的结合达到最佳化。 根据The Register报导，Google Pixel 2搭载的协同处理器Pixel Visual Core，是Google第一款智能手机芯片，并且是专为执行Pixel 2的影像处理机器学习软件所设计。Pixel Visual Core拥有8个影像处理撷取引擎(IPU)，每个IPU核心都有512个简单算术逻辑运算单元(

  英特尔又要逐鹿智能手机市场了。   在本届巴塞罗那MWC2015通信展上，英特尔大力投入了曾一贯是高通、联发科等手机芯片厂商占主场的展会，并发布了其最新Atom X3、X5和X7系列移动处理器。   其中，ATOM X3处理器是英特尔首款针对入门级和超高的性价比智能手机、可通话平板和平板电脑的系统芯片（SoC），它集成了一个包含3G或4G LTE连接的64位多核英特尔凌动处理器、一个图像传感处理器（ISP）、图形处理器，以及音频系统和电源管理组件。   不过，英特尔面对的竞争形势并不乐观。除时间劣势之外，从数据上看，国内的智能手机市场增长正在放缓。而且，相对于其去年对平板电脑厂商的支持力度来说，英特尔在

  随着科学技术进步和3G时代的到来,高性能PDA产品作为一种电子消费品越来越受青睐。作为这些高性能的PDA产品核心的嵌入式实时操作系统是开发嵌入式应用的关键环节。向来以界面友好，易操作性，易开发性为卖点的入式操作系统得到了广泛的使用。然而,WindowsCE在不同CPU,不同硬件环境下的移植成为了限制其逐步发展的障碍。本文利用PlatformBuilder工具并以EEliod Evluation开发板为对象，介绍了基于Intel PXA270WindowsCE的移植方法和内容。并给出了在此操作系统成功开发的应用程序的运行结果。 1.系统硬件平台 论文使用的开发平台为深圳亿道公司提

  据国外新闻媒体报道，正如媒体所预测的那样，Sun公司和英特尔公司周一宣布，Sun公司将重新开始提供基于英特尔至强处理器的X86服务器，此外双方还将在软件等方面做合作。 Sun公司首席执行官施瓦茨和英特尔公司首席执行官欧德宁参加了周一的新闻发布会。 这样，Sun公司也成为四大服务器厂商中最后一个加入英特尔至强联盟的厂商。 今年上半年，Sun公司将推出采用至强双核处理器的X86服务器，到今年年底之前，Sun还将推出基于至强的四路服务器，此外，Sun公司也在计划推出单至强处理器的工作站产品。英特尔公司数字娱乐集团的总经理Gelsinger表示，今年三季度，Sun公司还将推出采用四核至强（Tigerton）处理器的四路服务

  无畏英特尔苦苦追赶 iPad晶片设计商ARM誓言成为产业主宰 新 iPad 搭载的超快处理器制造商 ARM (安谋) (ARMH-US) (ARM-UK) 认为，他们很快就能成为微晶片事业的主宰。 全球 95% 手机和平板电脑均使用 ARM 设计的晶片，比例之高相当惊人，包括甫推出的苹果新 iPad 也选用该公司晶片。根据 IHS iSuppli，ARM 的晶片代表整体半导体市场销售的 30%，将近 Intel (英特尔) (INTL-US) 16% 市占率的 2 倍。 然而，ARM 有更大的野心。 ARM 执行长 Warren East 上周行动通讯展 (MWC) 受访时表示：「我们想将比例翻升至 60%，我

  夏普预计2012财年将出现4500亿日元创纪录亏损，但IGZO面板技术或将拯救夏普。 11月14日其股价一度大涨11%，其缘由是来自路透社的报导称，美国芯片巨头英特尔和高通正在与陷入困境的日本电器巨头夏普公司展开谈判，两家公司拟联合对夏普投资300-400亿日元以帮助其走出困境。 今年以来， 夏普股价已经大幅度地下跌超过75%，英特尔与高通的联合注资有望获得夏普超过18%的股权而成为单一最大股东。根据今年3月鸿海与夏普的入股协议，鸿海需要出资670亿日元才可以获得夏普9.9% 股权，随着夏普股价的下滑，双方被迫重新再启动谈判来协商新的协议价格，但是夏普方面一直拒绝提高股权转让的上限。 夏普中国投资公司公关室有关人士11

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