赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC-V处理器“昉·天枢”正式交付客户

  近日，在RISC-V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC-V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC-V CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。“昉·天枢”是早前赛昉科技发布的CPUIP “天枢”的正式商品名。“昉”意为日出时的光亮，“天枢”是北斗七星第一星，距离北极星最近，为北斗七星指引了方向。“昉·天枢”寓意着为RISC-V在高性能应用领域的发展指引方向。作为一款基于RISC-V指令集架构设计的64位超高性能内核，昉·

  开发机器学习项目的五个步骤 — 掌握要点，应用并不困难！边缘机器学习具有许多优势。 然而，由于开发方法与标准程序设计方法截然不同，许多机器学习开发者可能会担心自己难以驾驭。其实，绝对没必要担心。一旦熟悉了步骤，并掌握了机器学习项目的要点，就能够开发具有价值的机器学习应用。此外，意法半导体（STMicroelectronics；ST）提供解决方案，以促进边缘机器学习得到普遍应用发挥全部潜力。本文描述机器学习项目的必要开发步骤，并介绍了ST MEMS传感器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。图一

  物联网（IoT）无疑是近年来最重要的应用发展之一，它不仅让智慧家庭成为可能，同时也实现了人机一体化智能系统的愿景。目前，它也正持续的深入我们的所有日常生活之中，帮包含智慧城市、智慧运输等，处处都有物联网的身影。然而要实现物联网应用，IoT组件的使用就是不可或缺的一环。而当前市场上已存在多家的供货商，也提供多样化的IoT组件方案。本次所进行的「2021年IoT组件供货商品牌暨采购行为年度调查」，就是要找出哪几家供货商具备较佳的品牌识别，可提供让开发者信任的产品；另一方面，在组件的采购上，具备哪一些特性的组

  新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场。新思科技Fusion Compiler具备统一架构和优化引擎，可促进达成签核准确度(signo

  科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台优化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。英特尔与科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如实时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能。这种合作确保研发人员和公司能够创建可靠和安全的装置，更快地将他们的产品推向市场，并从长达10年企业支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的设备随着物联网在部署数量和规模

  友达今日宣布，将于12月9至12日的「台北国际建筑暨建材展」（Taipei Building Show 2021）中，首度展出兼具发电效能与美学设计，并结合智能微电网与储能管理的SunBello美学光电建筑整合解决方案，打造美感与永续的零耗能建筑。友达将客制化图样植入光电建材，使太阳能模块结合美学艺术，跳脱大众对太阳能模块的既有印象。友达的美学光电建筑解决方案运用Digital Ceramic Inks专利技术，将客制化图样完美植入光电建材，可达到能源、减碳、隔热、美学等四大效益。在能源与减碳

  资策会产业情报研究所（MIC），今日发布2022年半导体暨信息电子、网通、软件产业高质量发展主轴与衍生趋势。针对半导体暨信息电子产业，MIC认为「高效能运算（HPC）」作为台湾半导体未来营收成长的主要驱动力，也是贯穿2022年半导体暨信息产业高质量发展的主轴，以此为核心，衍生出四个关键趋势，「数据中心智慧化」、「自研芯片」、「数据共通」与「异质芯片整合」。其中，异质芯片整合将有利于新产业生态系的成形。首先「数据中心智慧化」趋势，为影响另外三大趋势发展的核心。起源于云端服务供应者为了更有效的解决企业客户问题，采取混合式

  根据国际数据信息 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果为，2021 年第三季全球穿戴式装置出货量成长 9.9%，达到 1.384 亿台。该类别与去年相比成长了 26.5%，占穿戴式装置出货量的 64.7%。继耳戴式设备之后是腕戴式穿戴装置，这一类别最常与健康和健身追踪相关，占据了 34.7% 的市占率。IDC Mobility 和 Consumer Device Trackers 研究经理 Jitesh Ubrani 表示：「随着消费者越来越想要功能更强大的设备和价格差距的缩小

  今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时能和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。一直以来，手机是推动微小化技术的主要动力，如今微小化技术正在多项领域体现其优势，其中智能穿戴领域对微小化技术的需求慢慢的升高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子科技类产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子慢慢地增加研发

  目前声表面波（SAW）滤波器市场主要是采用的是美国和日本厂商的产品，市场集中度高；三安就未来5G终端发展的新趋势与需求，对国内外声表面波滤波器发展现在的状况进行了分析，发现如下：5G对消费类通讯终端射频前端链路提出新需求 5G暨第五代移动通信技术，承接着LTE时代手机等消费类通信终端出货量大爆炸的美好成果，同时也进化出更大带宽，更低时延，更广泛连接的解决方案。随着5G技术的不断普及，Edward认为5G对射频前端链路设计的新挑战表现为更复杂，更小型，更便宜与更低功耗。5G在带来n77/n79等新频段的同时，也部署于与

  随着国家政策的导向以及碳达峰、碳中和的提出，以光伏发电技术为代表的新能源发电系统慢慢的变多地进入市场和并入电网。由于光伏发电系统的间歇性、波动性等会造成一部分弃光现象，在我国西北尤其严重。因此，在光伏发电系统的建设中将储能技术与大型电站相结合，提高对太阳能的消纳能力，避免资源浪费，十分必要。

  物联网是网络的进一步延伸，它将网络的边界延展到智能终端设备，扩大了人类的控制边界，达到万物互联的目的。目前整个物联网技术日趋成熟，也被慢慢的变多地应用到所有的领域。资产设备的智能化管理就是物联网技术的应用大户。成熟的物联网资产设备智能化管理方案在现实中占据有利的技术优势，被业内慢慢的变多的人所认可。本文对现实物联网资产设备管理方案进行研究和剖析，旨在为构建系统、高效的物联网资产设备智能化管理平台提供指导。

  Gartner最新研究揭示，基础设施和运营（I&O）领导人在未来12至18个月必须开始为六个趋势准备好。Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“基础设施和运营领导人需要推动变革，而不单单是吸收变革。他们要能够在任何地点为日益分散的员工队伍提供更具适应性和弹性的服务。这正在迫使基础设施和运营领导人采取行动，作出更符合业务需求的决策，而这是贯穿今年各项趋势的一个主题。”以下是影响2022年基础设施和运营的重大趋势：趋势一：准时化基础设施（Just-In-Time Infras

  派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体占据了90%的市场占有率。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管，但具有SiC MOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角。近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司（简称派恩杰）的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车