三星CDMA基带重大突破:今年旗下所有芯片均支持六模全网通
来源:贝博米乐体育    发布时间:2024-02-15 01:15:39 |阅读次数:110

  三星半导体在此前可研发出支持多项通信技术的基带,但由于专利限制一直无法支持CDMA,不过从去年开始,三星成功解决了这个问题。

  据韩媒etnews消息,三星LSI业务部门表示,三星已经成功商用2G CDMA modem技术,今年所有的Exynos芯片均将搭载六模基带,支持市面上所有的通信标准。

  三星基带现在已经支持CDMA、GSM、TD- SCDMA、WCDMA、LTE-FDD、LTE-TDD,在此前由于基带问题,旗下自研芯片在第三方厂商的使用数量上也受到了限制。

  根据三星的说法,该基带技术已用于三星中端芯片Exynos 7872上,而来自三星中国的消息显示,Exynos 9810也是一款全网通解决方案。

  1月10日,美的集团在互动易平台称,2021年,公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗。 美的集团还表示,未来公司将继续提高芯片产量,并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。 香颂资本执行董事沈萌接受《证券日报》记者正常采访时表示,“目前来看,1000万颗的数量并不大,应该以满足美的集团自身需求为主,但这也代表着美的集团自主化程度加深。” 据悉,美的集团在上海和重庆已有两家芯片公司,分别为2018年成立的上海美仁半导体有限公司以及2021年成立的美垦半导体技术有限公司。 企查查多个方面数据显示,美的集团旗下美的创新投资有限公司持有上海美仁半导体有限公司57.69%股份;美的集团持有美垦半导体技术有限公司95.00%

  历时近6年,上海海尔集成电路有限公司(下称 上海海尔集成 )与美国微芯科技(下称 美国微芯 )有关芯片著作权的诉讼纠纷,终于在近日获得终审判决。 上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决,上海海尔集成芯片的侵权指控不成立,驳回美国微芯全部诉求。 2007年,美国微芯提出诉讼称,上海海尔集成未经许可抄袭了其专有的PIC16CXXX单片机内的微码及描述单片机使用及操作的数据手册,而微芯科技的数据手册及微码在美国和中国均受到著作权保护。 据了解,在上海海尔集成受到美国微芯的芯片微代码著作权侵权指控后,国内权威机构组织国内外技术和知识产权专家进

  以“高端商务机”著称的三星Note系列一直深受消费者信赖,2017年8月23日,三星不负众望,发布了三星盖乐世Note 8,其采用和三星盖乐世S8相同的全视曲面屏设计吸足了全球观众的眼球。在激起中国用户购买欲望的同时,三星盖乐世Note 8在国外媒体圈里也引发了不小的骚动,一块儿来看看国外权威媒体对这款机器的评价吧! Techcrunch:实验室测试后对屏幕赞不绝口 美国科技类博客Techcrunch第一时间对三星盖乐世Note 8进行了全方位实验室测试,测试之后大赞三星盖乐世Note 8的全视曲面屏设计以及材质的优良。 文章中这样总结:“它具有的很多基本功能都被增强了,其显示性能相当先进,从而能够感受到,移动

  当下,强大的中国手机业者已越来越不满足于仅仅充当“世界制造工厂”的角色,从近期中国芯片业主力厂商的财报和走势来看,进军手机产业链上游慢慢的变成了主旋律,这些国内芯片厂商正试图从3G身上找到突破口,进一步打破高通、英飞凌、爱立信等国际巨头的垄断形势。 威睿:从EVDO中寻求突破 每一名拨打威睿电通(以下简称威睿)电话的人都会听到这样一段提示音:“威盛集团威睿电通助力天翼189,凝聚CDMA威盛中国新力量,带您进入互联网时代的移动通信世界。”从这一个细节能够准确的看出威睿与中国电信的合作的亲密程度。当然这也与威睿前身是美国巨积(LSI Logic)的CDMA芯片设计团队有莫大的关系。 在被威盛并购前,巨积已经

  集微网消息,谱瑞第2季营收比重时序控制器约50%、高速传输芯片增加至28%、触控芯片22%。 谱瑞CEO赵捷先前表示,合并赛普拉斯的TrueTouch移动电子设备触控业务,新增了三星、华为等智能手机客户,目前正积极布局面板客户群,获得韩系面板厂及手机大厂华为、小米等青睐。 展望第3季,谱瑞预估合并营收在6,300万至6,900万美元,较上季减少8.4%至成长0.3%,合并毛利率约41至44%,将高于第2季的40.94%。业界表示,虽然第3季展望令市场失望,但对下半年仍正面看待。

  1 加大尺寸法: 通过增大单颗LED的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经TCL层的电流均匀分布而特殊设计的电极结构(一般为梳状电极)之改变以求达到预期的光通量。但是,简单的增大发光面积没有办法解决根本的散热问题和出光问题,并不能够达到预期的光通量和实际应用效果。 2 硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(Flip Chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点)。然后,利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。(这样的结构较为合理,即考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的High Outpu

  ***LED芯片厂商: 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,燦圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。 华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight E

  北京时间9月14日,软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限,融资48.7亿美元(约354亿元人民币),成为今年目前为止顶级规模的一笔上市交易,同时也有望强力提振长期低迷的股市。 ARM周三在一份声明中确认,公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS),从而融资48.7亿美元(约354亿元人民币),超过强生消费者健康全资子公司Kenvue上市筹集的43.7亿美元,成为今年最大上市交易。ARM此前设定的IPO发行价区间为每股47美元至51美元。知情人士称,Arm曾考虑将IPO发行价确定为52美元,但随后又降低到了51美元。 按照这一发行价计算,ARM的估值为545亿美

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